一、打开软件

1、点击 PCB Editor 17.4 软件

2、弹出产品选择框，按图中所示进行选择，点击OK

二、新建PCB工程

一、新建工程文件
1、点击 File - New… 新建PCB工程

2、弹出如下对话框，对封装（Drawing name）进行命名，选择绘制类型（Drawing Type）：Board

3、点击Browse…，选择PCB存储路径

二、设置工程文件
1、设置单位和桌面大小
点击菜单栏Setup - Design Parameters…

点击Design页面，设置参数

2、设置库文件路径
点击菜单栏Setup - User Preferences…

选择 Paths - library，点击padpath的Value按钮，需先将默认的$padpath删除，再新建、选择焊盘库的路径。

点击 Apply -OK

三、绘制PCB

一、设置层叠板材
1、点击菜单栏的setup，选择Cross-section


2、点击层名，右键，选择添加层，一般选择红框中的

3、设置层参数 Layer Function（☆）、Thickness（☆☆☆）和 Material（☆☆）

二、绘制板框
1、导入板框（DXF文件）

导入的板框 默认是在Outline层，需使用Z-Copy命令将其复制到Design_Outline层

2、绘制板框
在Design_Outline层绘制板框
.
在cutout层可绘制板内孔槽

例如：

3D结果：

三、绘制布线层
❖ 边框
点击菜单栏Edit，选择Z-Copy

选择 Route Keepin，在Size选择Contract，设置内缩尺寸0.2mm

使用鼠标拖动框选边框一点即可，然后右键Done完成

❖ 板内孔槽
板内孔槽设置布线层同样使用Z-Copy命令，在options选项卡中选择Route Keepout，
设置外扩参数，然后使用鼠标拖动框选边框一点即可，最后右键Done完成

四、导入网表
1、点击菜单栏File-Import，选择Logic/Netlist…

2、选择导入文件类型和文件路径，点Import完成

五、放置器件
1、点击菜单栏Place，选择Manually…

六、放置过孔
1、需先在Padstack Editer软件中制作一个过孔并保存
*需设置过孔大小和过孔盘

2、点击菜单栏Setuo-Constraints选择Physical…

3、依次点击All Layers，找到Vias，点击PCS这一行弹出Edit Via List 窗口，再左边窗口选择需要添加的过孔，双击添加到右边窗口，点击OK完成。

4、在PCB图中画线过程中右键Add Via可添加过孔，可在Option选项中选择过孔到哪一层和使用哪个过孔

七、设置阻抗控制线
1、设置参考平面

设置参考平面后，可在Signal integrity栏查看、设置线宽对应的阻抗

2、在“约束管理器”的“Electrical Constraint Set-Routing-Impedance”中，新建“阻抗规则”

3、在 ”Net-Routing-Impedance"中，对需要阻抗控制的线应用“阻抗规则”

4、在菜单栏的"Setup-Constraints-Modes…中，勾选Electrical-impedance，添加阻抗规则DRC检查，点击Apply应用

5、查看阻抗控制线实际阻抗
在约束管理器的”Net-Routing-Impedance"中可查看实际阻抗

6、对阻抗有问题的线进行重新绘制时，线宽会自动变为合适的50匹配线宽

四、问题

1、封装库的路径设置

Ø Devpath：第三方网表(Other方式导出的网表)导入PCB时须设置的路径，如果是用第一方网表导入不用进行设置。它的作用是指定导网表时需要的PCB封装的device文件，文件里有记录PCB封装的管脚信息，导第三方网表时会将device文件中的内容与网表中的管脚信息进行比对；
Ø Padpath：PCB封装的焊盘存放路径；
Ø Psmpath：PCB封装文件、PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容的存放路径。
Ø steppath：元器件3D模型的存放路径

2、隐藏连接线
1、点击菜单栏的Display-Blank Rats-All

2、显示连接线选择 Show Rats

3、隐藏器件多余的层
1、点击菜单栏的Display-Color/Visibility…

2、先点击off，关闭所有层，然后再选择需要显示的层
一般需要显示的层：
● 电气层：Top，GND，Power，Bottom
● 丝印层：Geometry- package geometry：Silksrceen_Top，Silksrceen_Bottom
● 机械层：Geometry- Board geometry：Design_Outline，Cutout
● 布线层：Areas：Route keepout，Route keepin
● 器件标号：Component-Ref des：Silkscreen_Top，Silksrceen_Bottom

4、快捷键的设置
1、在电脑里面找到cadence的env文件，点击使用文本打开

2、按图中要求和格式设置快捷键

需要Ctrl键的可在字母前加~ ，例如：~s表示Ctrl+s。

5、GND焊盘与敷铜十字连接
1、点击菜单栏的Shape-Global Dynamic Params…，弹出设置窗口，选择Thermal relief connects

6、敷铜间距设置
1、点击菜单栏的Shape-Global Dynamic Params…，弹出设置窗口，选择Clearances

7、修改丝印
1、点击菜单栏Setup - Design Parameters…，在Text栏中将常用的字符粗细改为0.127

8、钻孔表放不不了
如果报如下所示错误，说明PCB的工作区域大小不够，将工作区域的大小改大即可

9、更新器件的封装
1、点击菜单栏Place - Update Symbols…，

2、在弹出的对话框中单击package symbol 前的 >，选择要更新的封装，勾选 update symbol padstacks 和 Ignore FIXED property，单击Refresh即可更新封装

3、若封装未能更新，可删除元件，重新导入网表